Samsung เพิ่งเปิดตัว Galaxy Z Fold7 ซึ่งเป็นมือถือจอพับสไตล์หนังสือที่บางและเบาที่สุดเท่าที่เคยมีมา ล่าสุดในเกาหลีใต้ ซึ่งเป็นบ้านเกิดของ Samsung ก็มีข่าวลือเกี่ยวกับรุ่นต่อยอดอย่าง Samsung Galaxy Z Fold8 แล้ว ซึ่งหากตารางเวลาปกติของ Samsung ไม่มีอะไรเปลี่ยนแปลง ก็น่าจะเปิดตัวในเดือนกรกฎาคมปีหน้า

ตอนนี้มีข่าวว่า Samsung กำลังพิจารณาใช้วัสดุทั้ง ไทเทเนียม (Titanium) และ พลาสติกเสริมคาร์บอนไฟเบอร์ (CFRP) สำหรับฝาหลังของ Fold8 ซึ่งเป็นเรื่องที่น่าสนใจ เพราะรุ่นก่อนหน้าของ Fold7 ตั้งแต่ Galaxy Z Fold3 เป็นต้นไปใช้ CFRP แต่ Fold7 เองได้เปลี่ยนมาใช้ไทเทเนียม ซึ่งเคยเห็นครั้งแรกใน Galaxy Z Fold Special Edition เมื่อปีที่แล้ว

การใช้ไทเทเนียมใน Fold7 มีวัตถุประสงค์เพื่อลดความบางลง และเมื่อรวมกับการถอดระบบ Digitizer สำหรับ S Pen ออก ทำให้ตัวเครื่องบางลง 0.6 มม. อย่างไรก็ตาม โลหะอาจรบกวนการทำงานของ S Pen ได้ อย่างน้อยก็ในเทคโนโลยี EMR (Electromagnetic Resonance) ที่ Samsung ใช้อยู่

Samsung กำลังพัฒนาระบบ Digitizer ให้บางลง เพื่อนำการรองรับ S Pen กลับมาอีกครั้ง ซึ่งอาจจะเร็วที่สุดในปีหน้า เนื่องจากความต้องการ S Pen นั้นค่อนข้างสูง Samsung อาจถึงขั้นนำเทคโนโลยีที่ไม่ต้องใช้ Digitizer เช่น Active Electrostatic Solution (AES) ที่ Apple Pencil ใช้มาปรับใช้ ซึ่งในกรณีนี้จะสามารถใช้ฝาหลังโลหะได้อย่างปลอดภัยโดยไม่ต้องกังวลเรื่องการรบกวน

อีกเหตุผลหนึ่งที่ Samsung กำลังทดสอบวัสดุทางเลือกอื่นนอกเหนือจากไทเทเนียมนั้น เกี่ยวข้องกับความกังวลด้านการจัดหา โดยเฉพาะอย่างยิ่งจากสงครามภาษีระหว่างสหรัฐฯ Samsung ต้องการให้แน่ใจว่าการเปลี่ยนแปลงในห่วงโซ่อุปทานจะไม่ทำให้บริษัทตั้งตัวไม่ติด

อย่างไรก็ตาม เรายังอยู่ห่างไกลจากการเปิดตัว Fold8 มาก ดังนั้นหลายสิ่งหลายอย่างสามารถเปลี่ยนแปลงได้เสมอ เราจะคอยอัปเดตข้อมูลให้ทราบต่อไป

 source: gsmarena