MediaTek ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ล่าสุดในตระกูล 8000 Series คือ Dimensity 8300 SoC ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบ 4nm รุ่นที่สองของ TSMC และยังเป็นรุ่นสืบทอดของ Dimensity 8200 รุ่นปีที่แล้ว โดยมาพร้อมกับการอัพเกรดในทุกด้าน

Dimensity 8300 มีคอร์ประสิทธิภาพสูง Arm Cortex-A715 4 คอร์ที่โอเวอร์คล็อกที่สูงถึง 3.35GHz ควบคู่ไปกับคอร์รอง Arm Cortex-A510 อีก 4 คอร์ที่ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz โดยคอร์ทั้งแปดคอร์นั้นใช้สถาปัตยกรรมซีพียู Armv9 และ MediaTek อ้างว่าประสิทธิภาพของ CPU เร็วขึ้นสูงสุด 20% และประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้นสูงสุด 30% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200

ชิปตัวใหม่นี้ยังมี GPU Arm Mali-G615 MC6 ที่ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 60% และประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น 55% ที่ความเร็วสูงสุด เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน นอกจากนี้ MediaTek ยังอ้างว่าชิปใหม่จะช่วยให้แอปเปิดเร็วขึ้นสูงสุด 17% และเปิดแอปเร็วขึ้นสูงสุด 47% จากโหมดสแตนด์บายด้วยชิปใหม่ รวมถึงยังรองรับ RAM LPDDR5X แบบ Quad-channel ที่ความเร็ว 8,533Mbps และพื้นที่เก็บข้อมูล UFS 4.0 พร้อมรองรับ Multi-Circular Queue (MCQ)

ส่วน APU 780 ภายใน Dimensity 8300 ทำให้เป็นชิปตัวแรกในระดับเดียวกันที่รองรับ Generative AI ด้วย diffusion ที่เสถียร และรองรับ LLM ด้วยพารามิเตอร์สูงถึง 10 พันล้านพารามิเตอร์ Imagiq 980 ISP รองรับเซ็นเซอร์กล้องสูงสุด 320MP และการบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60fps

Dimensity 8300 มีโมเด็ม 5G ในตัวพร้อมรองรับ 5G แบบสองโหมดและรองรับดาวน์ลิงก์สูงสุด 5.17Gbps บนเครือข่ายต่ำกว่า 6GHz และชิปนี้ยังมาพร้อมกับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4

สุดท้าย ทางด้าน Xiaomi มีการยืนยันแล้วว่า Redmi K70E จะเปิดตัวพร้อมกับ Dimensity 8300 ในช่วงปลายเดือนนี้

 source: gsmarena