หนึ่งในข้อดีที่ Sony Xperia 1 IV ได้จากรุ่นก่อนคือโมดูลกล้อง Periscope ที่รองรับการซูมในช่วง 85-125 มม. (กำลังขยาย 3.5x ถึง 5.2x) อย่างน่าประทับใจ โดยโมดูลใหม่นี้มีขนาดใหญ่กว่าโมดูลใน Mark 3 เพียงเล็กน้อยเท่านั้น (เวอร์ชั่นเดิมมีระยะเลนส์ 70 มม. ถึง 105 มม.) และโมดูลใหม่ยังมีความยาวโฟกัสยาวขึ้นอีกด้วย

และล่าสุดมีคลิปวิดีโอโดย WekiHome ที่ได้แกะเครื่อง Sony Xperia 1 IV เปิดเผยชิ้นส่วนภายในของสมาร์ทโฟนครับ โดยรุ่นนี้จะมีด้านหลังแบบติดกาว และส่วนที่เหลือส่วนใหญ่ยึดด้วยสกรู แม้กระทั่งแจ็คหูฟัง ซึ่งจะทำให้ถอดเปลี่ยนได้ง่ายในกรณีที่อุปกรณ์เสียหาย และการเปลี่ยนหน้าจอต้องมีการถอดแยกชิ้นส่วนเกือบทั้งหมด

พร้อมกันนี้ในวิดีโอยังมีการทดสอบประสิทธิภาพด้วย Peacekeeper Elite และ Genshin Impact โดยอุปกรณ์ใช้พลังงาน 4.58W และ 5.32W ตามลำดับ (ตั้งค่าที่ 720p / 60fps) และการเล่นเกม Genshin Impact จะเพิ่มอุณหภูมิทั้งด้านหน้าและด้านหลังไปที่ประมาณ 45 °C

และสิ่งที่เราได้เห็นเมื่อเปิดฝาหลังออกมาคือจะมีเทปทองแดงปิดที่ด้านหลังของจอแสดงผล เพื่อช่วยในการระบายความร้อนออกจากชิปเซ็ตด้วย ซึ่ง Sony สามารถทำได้ดีสำหรับการติดสติ๊กเกอร์ระบายความร้อนบน Snapdragon 8 Gen 1 และชิปจัดเก็บข้อมูล UFS 3.1 ครับ

source: gsmarena