ก่อนหน้านี้มีข่าวลือหนาหูกันว่า iPhone 13 Series สมาร์ทโฟนรุ่นประจำปี 2021 นี้ Apple จะลดขนาดรอยบากลง ซึ่งเมื่อเดือนที่แล้วเราได้เห็นฟิล์มกันรอยหน้าจอที่หลุดออกมา เผยให้เห็นดีไซน์ในทิศทางเดียวกัน และล่าสุด DigiTimes รายงานว่า Apple กำลังมองหาแหล่งผลิตชิป VCSEL ที่มีขนาดเล็กลง 40-50% ที่ใช้สำหรับการสแกนใบหน้า 3D Mapping สำหรับ iPhone ปี 2021 แล้วครับ

นอกจากนี้ตามรายงานยังระบุเพิ่มเติมว่า ชิปที่ลดลง จะมีส่วนสำคัญในการลดขนาดรอยบากโดยรวมลงด้วย และชิปประมวลผลภาพที่มีขนาดเล็กตัวเดียวกันนี้จะถูกนำมาใช้ใน iPad ที่มี FaceID หลายรุ่นในอนาคตด้วยครับ และจากรอยบากที่เล็กลงมีข่าวว่า Apple จะพยายามเลื่อนตะแกรงลำโพงขึ้นมาใกล้กับฝาด้านบนมากขึ้นด้วย

ข่าวลือ iPhone 13 Series ที่มีหลุดออกมาตอนนี้ ระบุว่าตัวเครื่องจะมีความหนามากขึ้น และกรอบกล้องด้านใหญ่ขึ้น โดยในรุ่น Pro ทั้งสอง คาดว่าจะใช้จอภาพ LTPO AMOLED ที่มีอัตราการรีเฟรช 120Hz มาพร้อมกล้องถ่ายภาพที่ดีขึ้น และใช้ชิปประมวลผล Apple A15 ตัวใหม่ล่าสุดอีกด้วย

source: 9to5mac