realme X50 5G เผยข้อมูลระบบระบายความร้อนแบบ ice-cool ครอบคลุมแหล่งความร้อน 100%

realme X50 5G สมาร์ทโฟนรุ่น 5G รุ่นใหม่จากค่ายเรียลมี แม้จะยังไม่ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการออกมา แต่มีข่าวลือว่าสมาร์ทโฟนรุ่นนี้น่าจะเปิดตัวก่อนวันที่ 25 มกราคมที่จะถึงนี้ โดยจากข้อมูลที่เปิดเผยมาแล้ว realme X50 5G จะมาพร้อม CPU Snapdragon 765G SoC ที่รองรับ 5G

ล่าสุดมีข้อมูลระบบระบายความร้อนของ realme X50 5G เปิดเผยออกมาแล้ว โดยรุ่นนี้จะใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ 5 มิติ (five-dimensional ice-cooled heat dissipation system) ที่สามารถครอบคลุมพื้นที่ที่เป็นแหล่งกำเนิดความร้อนได้ถึง 100% เลยทีเดียว

และจากข้อมูลก่อนหน้านี้ X50 5G จะมาพร้อมหน้าจอ 6.6 นิ้วแบบ LCD มีกล้องหลังตัวหลัก 64 ล้านพิกเซล รองรับระบบชาร์จเร็ว 30W และด้านหน้ามีรู punch-hole ที่ด้านบน (ซึ่งใช้จอ LCD แสดงว่ารุ่นนี้ไม่รองรับการสแกนนิ้วบนหน้าจอ)

source: gsmarena