เปิดตัว CPU รุ่นใหม่ Snapdragon 865, 765 และระบบ 3D Sonic Max สแกนได้ 2 นิ้วพร้อมกัน

เมื่อวันอังคารที่ผ่านมา Qualcomm จัดงาน Annual Summit ซึ่งในงานนอกจากจะมีการแนะนำนวัตกรรมใหม่ๆ ของค่ายแล้ว ยังมีการเปิดตัว CPU บนสมาร์ทดีไวซ์รุ่นใหม่ Snapdragon 865 ที่เป็นรุ่นใหม่ ต่อยอดจากรุ่น 855 ที่ใช้ในปีนี้ รวมถึงยังเปิดตัว CPU รุ่นระดับกลางที่รองรับ 5G ด้วย นั่นก็คือ Snapdragon 765/765G อีกด้วย

CPU Snapdragon 865 สามารถทำงานร่วมกับโมเด็ม Snapdragon X55 รุ่นใหม่ที่พัฒนาจาก X50 ให้ประหยัดพลังงานยิ่งขึ้น ร่วมทั้งยังมีความเร็วเพิ่มขึ้น และรองรับเน็ตเวิร์คแบบ SA/NSA ได้ โดย Modem X55 รองรับ 5G ได้ทั้ง mmWave และ Sub-6 GHz

ในเรื่องประสิทธิภาพ Snapdragon 865 จะมีความเร็ว CPU รวมถึงประหยัดพลังงานขึ้นกว่าเดิมถึง 25% ส่วน GPU หรือกราฟิกก็จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นกว่า 20% และประหยัดพลังงานลง 35% อีกด้วยเมื่อเทียบกับรุ่น Snapdragon 855 ครับ

ส่วนในรุ่น Snapdragon 765(G) รองรับการทำงานกับโมเด็ม 5G เช่นเดียวกัน แต่รายละเอียดยังไม่เปิดเผยออกมา อาจจะต้องรอข้อมูลเพิ่มเติมต่อจากนี้

นอกจากนี้ Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยีการสแกนรายนิ้วมือรูปแบบใหม่ ที่เรียกว่า 3D Sonic Max ที่เพิ่มพื้นที่การสแกนบนหน้าจอให้มากขึ้น รองรับการสแกนนิ้วได้ 2 นิ้วพร้อมกัน และเพิ่มความแม่นยำในการสแกนมากขึ้น

ในปัจจุบัน Samsung S10 ใช้ระบบ 3D Sonic เวอร์ชั่นปัจจุบันของ Qualcomm อยู่ จึงเป็นไปได้ว่าระบบ 3D Sonic Max นี้จะถูกนำไปใช้บน Samsung Galaxy S11 ที่จะเปิดตัวในช่วงต้นปีหน้านี้ก็เป็นได้

source: gsmarena[1][2]